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2019年6月27日
联发科发布全新AIoT平台i700：首次内置双核AI专用核心
2019年7月10日
By MTK
近日，联发科技宣布在 IMT-2020（5G）推进组组织的中国 5G 增强技术研发试验中，成为首家基于 3GPP 十二月正式协议版本通过 SA 和 NSA 两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院 MTNet 实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现 1.67Gbps 和 1.40Gbps 的下载速率。
此次测试采用基于联发科技 Helio M70 芯片的终端进行。Helio M70 芯片使用同一个软硬件版本就能支持 SA（独立组网） 和 NSA （非独立组网）两种模式，支持 700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G 等主流频段，最高可支持下行速率 4.7Gbps、上行速率 2.5Gbps。
怀柔外场测试中，联发科技Helio M70 在 NSA 互通测试的定点下行峰值速率达到 1.40Gbps，其中 5G 这一路达到 1.33Gbps，5G 平均速率稳定在 1.27Gbps，上行速率 112Mbps，顺利通过了 IMT-2020（5G）推进组的验收。
联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示：
‘’这次 Helio M70 率先采用 3GPP 十二月正式协议版本通过了 SA 和 NSA 双模芯片实验室测试，并在怀柔外场通过了 IMT-2020（5G）推进组的验收，标识着联发科技 5G 技术已经成熟，具备了支持 5G 商用部署的能力。凭借同时对 2G、3G、4G 和 5G 连接的支持，应用 Helio M70 的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。“
2019年，全球多个运营商正式发布5G商用计划。6月6日，工信部正式颁发了 5G商用牌照，5G 商用进程将进一步提速。联发科技亦于 5 月底对外发表了首款 5G智能手机单芯片解决方案，内置Helio M70 多模调制解调器，搭载联发科技 5G手机芯片的终端设备有望在2020年第一季问世。
此次 Helio M70 在 IMT-2020（5G）推进组主持的中国 5G 增强技术研发试验中取得佳绩，意味着联发科技 5G 芯片平台已成熟，为大陆和全球运营商 5G 商用浪潮做好了准备。
