联发科发布集成5G基带的SoC

根据最新报告，台湾制造商联发科计划以更实惠的价格发布用于中端手机的7nm SoC。

该公司于今年5月初发布了其Helio M70 5G调制解调器，但尚未展示整个芯片组。

10月25日下午，知名数码博主@i冰宇宙 爆料，联发科正在准备发布集成5G基带的SoC芯片。由此看来，若是三星与高通再不抓紧时间努力，集成5G基带的SoC就只有华为的麒麟与联发科了。据悉，联发科的5G芯片的GPU与CPU的架构是最新的A77，也是7nm制程工艺。显而易见，联发科极有可能借此机会实现弯道超车。那么，Redmi K30是不是真的稳了？

新的7nm芯片组将用于其5G芯片组。该报告表明，新芯片组的架构将与带有Helio M70调制解调器的MT6885相似。

但是，它将更小，更实惠。预计新芯片组的生产将于2020年第二季度开始，并有可能在2020年第四季度开始用于手机中。

联发科技(MediaTek)相信，到2020年，随着即将推出的MT6885和新的5G SoC的销量将达到一半，其销售额将达到1亿美元左右。

明年会是双模5G手机井喷式发布的一年，同样也会是挖孔屏旗舰机型最多的一年，各位小伙伴们要做好心理准备。当然，4G手机仍然是主流，但也会在各大品牌的5G手机中逐渐被淹没。