广和通深耕智慧金融，创新智能支付多元场景

为加速泛物联网终端生态智能化，探寻连接、算力驱动下的产业合作新空间，9月21日，广和通受邀出席 “智算引领 创新未来 2023紫光展锐泛物联网终端生态论坛”。广和通出席“金融支付创新发展”分论坛并发表演讲，同期展出多款基于展锐智能SoC、智能网联芯片平台的模组。

作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商，广和通坚持以无线通信技术赋能金融行业，积累了在智能POS、智能贩卖机、智能音箱、扫码终端等终端应用场景的先发优势。广和通MC产品管理部总经理陈煜在主题演讲中谈到：全球支付行业连番跃进，其中智能POS市场份额占据高位。广和通多年来深耕智能支付行业，为多个客户提供高性能、定制化及安全高效的解决方案，帮助客户简化终端设计、降低终端成本，推动终端快速上市。同时，广和通以更多硬件定制服务、产品交付方式、可靠过硬的技术与制造能力满足客户不同的开发需求。广和通还充分融合生态伙伴的创新技术，如大数据、AI、区块链、泛支付等，帮助全球金融及支付客户快速推出安全可靠、灵活部署、高效低成本的终端。

现场展示了多款基于紫光展锐平台的广和通模组，包括高性能LTE Cat.4模组SU806、SC626以及LTE Cat.1模组L610、MC665、MC669。LTE Cat.4智能模组采用4~8核CPU，支持1080P双屏显示与1080P高清摄像头接入；集成开放的智能Android操作系统，符合银联认证要求，可对接微信/支付宝/银联，实现条形码/二维码识别指纹/银行卡等支付方式。相较于NB-IoT模组，Cat.1模组在网络覆盖率、传输速率、功耗方面表现优异，助力智能POS等设备实现无线通信与管理。

随着数字经济和新技术飞速发展，全球金融行业数字化转型路径渐趋清晰。广和通、紫光展锐及智慧金融产业链伙伴携手创新，打造满足客户需求的场景解决方案，助力全球数字支付加速发展，共筑智慧金融的数字经济底座。