MediaTek 持续拓展 Wi-Fi 7 全球生态系统，首批 Wi-Fi 7 认证产品亮相 CES 2024

作为全球率先采用 Wi-Fi 7 无线连接技术的企业之一，MediaTek 宣布与 Wi-Fi 联盟（WFA）密切合作，首批获得完整 Wi-Fi 7 认证的产品作为 MediaTek 全球生态系统的一部分在 2024 年国际消费类电子产品展览会（CES 2024）上展出。这些产品采用 MediaTek Filogic 芯片组并获得了 Wi-Fi 7 认证，MediaTek Filogic 芯片组可集成于家用网关、Mesh 路由器、电视、流媒体设备、smart phone、平板电脑和笔记本电脑等设备，为消费级和企业产品提供高速、稳定和始终在线的连接体验。同时，在人工智能持续改善人们生活和生产力的时代，快速可靠的网络连接可以让普通用户和专业人士能够使用更先进的 AI 工具。

MediaTek 副总经理许皓钧表示：“作为行业技术发展的推动者，我们致力于参与制定推动 Wi-Fi 行业发展的新标准，并研发符合标准的创新产品。我们与 Wi-Fi 联盟合作新推出经过 Wi-Fi 7 认证的一系列解决方案，为网络接入点和终端设备制造商提供测试平台，有助于精简终端设备的认证流程。”

Wi-Fi 联盟总裁兼首席执行官 Kevin Robinson 表示：“过去二十年来，MediaTek 积极与 Wi-Fi 联盟合作进行其产品认证工作，并成功将互通性强、性能可靠的芯片组解决方案推向市场。我们很荣幸 MediaTek 加入我们的 Wi-Fi 7 认证互操作性测试平台，此举将促进更多高品质 Wi-Fi 7 设备上市，以确保家庭和办公网络环境中的优质用户体验。”

本次参展的 Wi-Fi 7 认证产品充分体现出 MediaTek 对无线连接技术的大力投入，也呈现出 MediaTek Filogic 系列无线连接平台面向从旗舰到主流市场的广泛布局。MediaTek Filogic 完整的产品组合不仅丰富了终端生态系统，同时可加速产品的上市进程，进一步拓展 MediaTek Filogic 技术在消费电子、宽带网络、企业和汽车四大领域的影响力。

MediaTek 与 Wi-Fi 联盟基于认证测试平台紧密合作，推出充分体现 Wi-Fi 7 标准技术优势的 Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360 芯片组，将助力华硕、BUFFALO 、海信视像、联想、Lumen、TCL、TP-Link 等合作伙伴推出广泛支持 Wi-Fi 7 技术的各类设备。预计众多 Wi-Fi 7 新品将于今年上市，更多设备将在获得认证后加入不断扩充的 Wi-Fi 7 生态系统。

华硕总经理张仰光表示：“长期以来我们与 MediaTek 密切合作，为诸多产品带来上佳的网络连接体验。通过采用 MediaTek 先进的 Wi-Fi 7 solution，我们将能够为全球用户提供远超以往的体验。”

BUFFALO 董事 Nobuhiro Tamura 表示：“作为网络产品和服务的提供商，将先进的 Wi-Fi 技术快速集成到我们的产品中至关重要。得益于 MediaTek 提供的卓越技术和强大的支持系统，我们将推出一款经过 Wi-Fi 7 认证的新品，为用户提供高品质的无线网络连接。”

Lumen 大众市场营销事业部总裁 Maxine Moreau 表示：“借助与 MediaTek 在 Filogic Wi-Fi 7 技术上的合作，我们可以率先向 Quantum Fiber 客户提供自主开发的 Wi-Fi 7 设备，以满足应用程序对高速、稳定、长效的 Wi-Fi 网络连接的需求，基于 MediaTek 技术驱动的 Wi-Fi 7 设备将以卓越品质推动 Wi-Fi 创新迈向新的高度。”

TCL 泛智屏 BU 副总经理陈展园表示：“TCL 电视坚持以先进技术为用户提供卓越体验。TCL 电视集成 MediaTek Wi-Fi 7 技术，可提供更高的网络吞吐量、更低延迟以及更稳定的性能，带来高品质的流媒体内容显示效果，并满足用户的多样性需求。”

TP-Link 国际产品总裁李平基表示：“MediaTek 大力投入 Wi-Fi 7 技术有助于确保产品的高互通性和稳定性。作为 MediaTek 的长期合作伙伴，过去一年中双方在 Wi-Fi 7 技术的合作上取得了重要进展，TP-Link 产品将提供更快的网络连接速率和更强的抗干扰性，为用户带来更强大的 Wi-Fi 7 网络连接体验。”

点击阅读原文，了解更多 MediaTek Filogic 系列无线连接平台的信息。